Ay!!
Ojito con hacer presión en las PCBs o en conectores que puede ser una idea fatal, si haces con cuidado las soldaduras, a su temperatura y haciendo aplicaciones rápidas pero eficaces de calor y con un buen estaño, flux y soldador (y desolador) mucho mejor que la cuña, ya que puedes levantar los pads de la PCB y liarla mucho más al estar sometida a un esfuerzo que el cobre de los pads y pistas que va pegado sobre fibra de vidrio no va a soportar bien.
Ojo que desoldar y soldar con un soldador malo, de demasiada potencia, una muy mala punta, usar un estaño malo y no usar flux, puede ser también una pésima idea, pudiendo levantar también pads y pistas.
Aún así, mucho se tiene que hacer el bruto aún así para cargarte una placa con el soldador, mas si son componentes thru-hole que son mas cómodos de cambiar (y más aún renovar el estaño de sus patillas) que componentes SMD.